SK Hynix ще изгради усъвършенстван завод в Индиана в тласък на самодостатъчността на чипове в САЩ

Южнокорейският производител на чипове SK Hynix избра щата Индиана за авангардно съоръжение в САЩ, което ще даде голям тласък на Усилията на администрацията на Байдън да пренесе повече от веригата за доставки на AI чипове на родна земя.

SK Hynix е водещ световен производител на чипове с памет с висока честотна лента, ключови компоненти в графичните процесори на гиганта от Силиконовата долина Nvidia, които се използват за обучение на системи като ChatGPT на Open AI.

Новият завод за опаковане на SK в Индиана ще се специализира в подреждането на стандартни динамични чипове с произволен достъп за създаване на HBM такива, преди да бъдат интегрирани с графичните процесори на Nvidia, според две хората са информирани за плановете на компанията.

SK Hynix в момента произвежда своите HBM чипове в Южна Корея. След това те се изпращат до Тайван, където се интегрират от Taiwan Semiconductor Manufacturing Company в графичните процесори на Nvidia заедно с други процесори, произведени от TSMC.

Въпреки това, анализаторите казаха, че TSMC вече изгражда два модерни завода за производство в Аризона, SK Hynix's новият завод в Индиана ще доближи Nvidia една стъпка по-близо до локализиране на цялото си производство на GPU.

„Ако SK Hynix изгради усъвършенстван завод за опаковане на HBM памет в САЩ, заедно с фабриките на TSMC в Аризона, това означава, че Nvidia в крайна сметка може да може да произвежда своите графични процесори в САЩ“, каза Ким Янг-паенг, изследовател в Корейския институт за индустриална икономика и търговия.

„Това е, което правителството на САЩ искаше да види от самото начало и е резултат от нейната неотдавнашна индустриална политика за даване на субсидии за локализирано производство.”

Инвестицията на SK Hynix предполага, че усилията на САЩ за намаляване на зависимостта от базираното в Тайван производство започват да дават плодове. Вашингтон е загрижен за възможността от осакатяващи смущения в търговията в резултат на китайска инвазия или блокада на острова, който представлява производството на повече от 90 процента от модерните полупроводници в света.

„Идеята е да имаме по-усъвършенствани чипове, произведени в САЩ и намаляват зависимостта от Тайван“, каза американски служител пред FT. „Този ​​ход е особено критичен, когато разглеждаме AI.“

„Усъвършенствано опаковане“ се отнася до процеса, чрез който различните компоненти на чип продукт са тясно интегрирани, за да се ускорят взаимовръзките и цялостната производителност. Това се превърна в ключова техника в производството на водещи чипове, тъй като подобренията в производителността, постигнати от свиването на чипове, започват да намаляват.

САЩ имаха само 3 процента от световния капацитет за опаковане през 2021 г., но администрацията на Байдън разпредели Финансиране на 3 милиарда долара от Chips Act през ноември за Национална програма за усъвършенствано производство на опаковки. Той каза, че има за цел да превърне САЩ в „дом на множество модерни съоръжения за опаковане с голям обем“ до края на десетилетието.

„Производството на чипове в Америка, но след това изпращането им в чужбина, за да бъдат опаковани, създава верига за доставки и рискове за националната сигурност, които просто не можем да приемем“, каза администрацията, като се позовава на зависимостта на САЩ от Азия и по-специално Тайван за производството на чипове. Производственият капацитет на HBM за 2024 г. вече беше осигурен от клиентите и вече беше в преговори за доставка на HBM през 2025 г.

„Нарастващото търсене на HBM от американски клиенти и необходимостта от тясно сътрудничество с дизайнерите на чипове са направи изграждането на модерни фабрики за опаковане в САЩ задължително“, каза човек, близък до SK Hynix.

Човек, запознат с плановете, каза, че интегрирането на усъвършенстваните техники за опаковане на SK Hynix по-дълбоко във веригата за доставки на Nvidia ще помогне на южнокорейската компания да се пребори с конкуренцията от другия HBM производителите Samsung и Micron.

Заводът в Индиана ще бъде финансиран от инвестиция от 22 милиарда долара в САЩ, която беше обявена от председателя на конгломерата SK Group Чей Тае-уон по време на публичен конферентен разговор с Байдън през 2022 г.

Изграждането ще отнеме няколко години, казаха анализатори, докато изграждането на завода за производство на TSMC в Аризона се забави, тъй като водещият производител на чипове по договор в света се бори с американските подходи към строителството и труда.

SK Hynix каза: „Нашата официална позиция е, че в момента обмисляме възможна инвестиция в САЩ, но все още не сме взели окончателно решение.“

Допълнителен репортаж от Song Jung-a в Сеул

Последвайте ни в